Nyheter

Postad: 15 februari 2022

Kategorier:Bloggar

Taggar:pcb, pcbs, pcba, pcb montering, smt, stencil

Vad är en PCB-stencil?

PCB Stencil, även känd som Steel Mesh, är ett ark av stai

nfritt stål med laserskurna öppningar som används för att överföra en exakt mängd lödpasta till en exakt avsedd position på ett mönsterkort för ytmontering av komponenter.Schablonen är sammansatt av stencilram, trådnät och stålplåt.Det finns många hål i stencilen, och dessa håls positioner motsvarar de positioner som behöver skrivas ut på kretskortet.Stencilens huvudsakliga funktion är att deponera rätt mängd lödpasta på dynorna så att lödfogen mellan dynan och komponenten blir perfekt när det gäller den elektriska anslutningen och den mekaniska styrkan.

När den används, placera kretskortet under stencilen

stencilen är korrekt inriktad ovanpå brädan, lödpasta appliceras över öppningarna.

Sedan läcker lödpastan till PCB-ytan genom små hål i det fasta läget på stencilen.När stålfolien separeras från kortet, kommer lödpasta att finnas kvar på kretskortets yta, redo för placering av ytmonteringsenheter (SMD).Ju mindre lödpasta som blockeras på stencilen, desto mer avsätts den på PCB:n.Denna process kan upprepas exakt, så det gör SMT-processen snabbare och mer konsekvent och säkerställer en kostnadseffektiv PCB-montering.

Vad är en PCB-stencil gjord av?

En SMT-stencil är huvudsakligen gjord av stencilram, mesh och

rostfritt stålplåt och lim.Vanligt applicerad stencilram är ramen som klistras på trådnätet med lim, vilket är lätt att få enhetlig stålplåtspänning, som vanligtvis är 35 ~ 48N / cm2.Nät är till för att fästa stålplåt och ram.Det finns två typer av nät, rostfritt ståltrådsnät och polymer polyesternät.Den förstnämnda kan ge stabil och tillräcklig spänning men lätt att deformera och slita av.Den senare kan dock hålla länge jämfört med rostfritt ståltrådsnät.Generellt antagen stencilplåt är 301 eller 304 rostfri stålplåt som uppenbarligen förbättrar stencilens prestanda genom sina utmärkta mekaniska egenskaper.

Tillverkningsmetod för stencil

Det finns sju typer av stenciler och tre metoder för tillverkning av stenciler: kemisk etsning, laserskärning och elektroformning.Vanligtvis används laserstålstencil.Las

er stencil är den vanligaste använda inom SMT-industrin, som kännetecknas av:

Datafilen används direkt för att minska tillverkningsfelet;

Öppningspositionsnoggrannheten för SMT-stencilen är extremt hög: hela processfelet är ≤± 4 μ m；

Öppningen av SMT stencil har geometri, vilket är conduci

ve till tryckning och formning av lödpasta.

Laserskärningsprocessflöde: filmframställning av PCB, ta koordinater, datafil, databearbetning, laserskärning, slipning.Processen är med hög dataproduktionsnoggrannhet och liten påverkan av objektiva faktorer;Trapetsformad öppning bidrar till avformning, den kan användas för precisionsskärning, prisbilligt.

Allmänna krav och principer för PCB Stencil

1. För att få ett perfekt tryck av lödpasta på PCB-kuddarna, ska den specifika positionen och specifikationen säkerställa hög öppningsnoggrannhet, och öppningen ska vara i strikt överensstämmelse med den specificerade öppningsmetoden som refereras till referensmärken.

2. För att undvika löddefekter som överbryggning och lodpärlor, ska den oberoende öppningen utformas något mindre än storleken på PCB-kudden.den totala bredden får inte överstiga 2 mm.PCB-kuddens area bör alltid vara större än två tredjedelar av arean på insidan av stencilens öppningsvägg.

3. När du sträcker nätet, kontrollera det strikt och pa

y särskild uppmärksamhet på öppningsområdet, som måste vara horisontellt och centrerat.

4. Med tryckytan som topp ska den nedre öppningen av nätet vara 0,01 mm eller 0,02 mm bredare än den övre öppningen, det vill säga öppningen ska vara inverterad konisk för att underlätta effektiv frigöring av lödpasta och minska rengöringen tider av stencilen.

5. Nätväggen måste vara slät.Speciellt för QFP och CSP med avstånd mindre än 0,5 mm måste leverantören utföra elektropolering under tillverkningsprocessen.

6. Generellt överensstämmer schablonöppningsspecifikationen och formen på SMT-komponenter med dynan, och öppningsförhållandet är 1:1.

7. Exakt tjocklek på stencilarket säkerställer frigöringen

av den önskade mängden lödpasta genom öppningen.Extra lodavlagring kan orsaka lodöverbryggning medan mindre lödavsättning orsakar svaga lödfogar.

Hur designar man en PCB-stencil?

1. 0805-paketet rekommenderas att skära de två kuddarna i öppningen med 1,0 mm, och sedan göra den konkava cirkeln B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm eller a = 2 / 5 * l antitennpärla.

2. Chip 1206 och högre: efter att de två dynorna har flyttats utåt med 0,1 mm respektive, gör en inre konkav cirkel B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l anti tennpärlbehandling.

3. För PCB med BGA är öppningsförhållandet för stencil med kulavstånd på mer än 1,0 mm 1:1, och öppningsförhållandet för stencil med kulavstånd på mindre än 0,5 mm är 1:0,95.

4. För alla QFP och SOP med 0,5 mm stigning, öppningsgraden

o i den totala breddriktningen är 1:0,8.

5. Öppningsförhållandet i längdriktningen är 1:1,1, med 0,4 mm stigning QFP, öppningen i den totala breddriktningen är 1:0,8, öppningen i längdriktningen är 1:1,1 och den yttre rundningsfoten.Fasradie r = 0,12 mm.Den totala öppningsbredden för SOP-elementet med 0,65 mm stigning minskas med 10 %.

6. När PLCC32 och PLCC44 av allmänna produkter är perforerade är den totala breddriktningen 1:1 och längdriktningen 1:1,1.

7. För allmänna SOT-förpackade enheter, öppningsförhållandet

för den stora dynans ände är 1:1,1, den totala breddriktningen för den lilla dynans ände är 1:1 och längdriktningen är 1:1.

Huranvända en PCB-stencil?

1. Hantera med försiktighet.

2. Stencilen ska rengöras före användning.

3. Lödpasta eller rött lim ska appliceras jämnt.

4. Justera utskriftstrycket till det bästa.

5. Att använda papptryck.

6. Efter skrapslaget är det bäst att stanna i 2 ~ 3 sekunder innan avformningen, och ställa in avformningshastigheten inte för snabbt.

7. Stencil ska rengöras i tid, förvaras väl efter användning.

Stencil Manufacture Service av PCB ShinTech

PCB ShinTech erbjuder tjänster för tillverkning av stenciler i rostfritt stål med laser.Vi tillverkar schabloner med tjocklekar på 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm och 300 μm.Datafilen som krävs för att göra laserstencilen måste innehålla SMT-lödpastalager, referensmarkeringsdata, PCB-konturlager och teckenlager, så att vi kan kontrollera fram- och baksidorna av data, komponentkategori, etc.

Om du behöver en offert skicka dina filer och förfrågan tillsales@pcbshintech.com.