Nyheter

Som diagrammet ovan visar har appliceringen av PCB-ytbeläggningar varierat enormt under de senaste 20 åren i takt med att tekniken utvecklas och förekomsten av miljövänliga riktningar.
1) HASL Blyfri.Elektronik har minskat avsevärt i vikt och storlek utan att ge avkall på prestanda eller tillförlitlighet de senaste åren, vilket har begränsat användningen av HASL i stor utsträckning som har ojämn yta och inte är lämplig för fin stigning, BGA, placering av små komponenter och pläterade genomgående hål.Varmluftsutjämningsfinish har utmärkta prestanda (tillförlitlighet, lödbarhet, fler termiska cykler och lång hållbarhet) på PCB-montage med större dynor och avstånd.Det är en av de mest prisvärda och tillgängliga finishen.Även om HASL-tekniken har utvecklats till en ny generation av HASL blyfria till kompatibla RoHS-restriktioner och WEEE-direktiv, sjunker varmluftsutjämningsfinishen till 20-40 % inom PCB-tillverkningsindustrin från att ha dominerat (3/4) detta område på 1980-talet.
2) OSP.OSP var populärt på grund av de lägsta kostnaderna och den enkla processen och med plana kuddar.Det är fortfarande välkomnat på grund av detta.Den organiska beläggningsprocessen kan användas i stor utsträckning både på standard-PCB eller avancerade PCB som t.ex. fine pitch, SMT, serveboards.Nyligen genomförda förbättringar av plåtflerskikt av organisk beläggning säkerställer att OSP klarar flera cykler av lödning.Om kretskortet inte har funktionskrav för ytanslutning eller begränsningar i hållbarhet, kommer OSP att vara den mest idealiska ytbehandlingsprocessen.Men dess brister, känslighet för hanteringsskador, kort hållbarhet, icke-konduktivitet och svåra att inspektera saktar ner steget för att bli mer robust.Det uppskattas att cirka 25–30 % av PCB för närvarande använder en organisk beläggningsprocess.
3) ENIG.ENIG är den mest populära finishen bland avancerade PCB och PCB applicerade i tuffa miljöer, för dess utmärkta prestanda på plana ytor, lödbarhet och hållbarhet, motståndskraft mot smuts.De flesta PCB-tillverkare har strömlösa nickel-/doppguldlinjer i sina kretskortsfabriker eller verkstäder.Utan att ta hänsyn till kostnads- och processkontroll kommer ENIG att vara det idealiska alternativet för HASL och kan användas brett.Elektrofritt nickel/immersionsguld växte snabbt på 1990-talet på grund av att man löste planhetsproblemet med utjämning av varmluft och avlägsnandet av organiskt belagt flussmedel.ENEPIG som en uppdaterad version av ENIG, löste problemet med den svarta kudden med strömlöst nickel/nedsänkningsguld men är fortfarande dyrt.Appliceringen av ENIG har saktat ner något sedan de ökade kostnadseffektiva ersättningarna som Immersion Ag, Immersion Tin och OSP.Det uppskattas att cirka 15-25 % av PCB för närvarande använder denna finish.Om ingen budgetbindning är, är ENIG eller ENEPIG ett idealiskt alternativ under de flesta förhållanden, särskilt för PCB med extremt krävande krav på högkvalitativ försäkring, komplexa pakettekniker, flera typer av lödning, genomgående hål, trådbindning och presspassningsteknik, etc..
4) Immersion Silver.Som en billigare ersättning av ENIG, nedsänkningssilver som har egenskaperna att ha mycket plan yta, bra ledningsförmåga, måttlig hållbarhet.Om ditt kretskort kräver fin pitch / BGA SMT, placering av små komponenter och behöver hålla en välansluten funktion samtidigt som du har en lägre budget, är immersionssilver ett att föredra för dig.IAg används i stor utsträckning i kommunikationsprodukter, bilar och kringutrustning till datorer, etc.. På grund av oöverträffad elektrisk prestanda är den välkommen i högfrekventa konstruktioner.Tillväxten av immersionssilver är långsam (men stiger fortfarande uppåt) på grund av nackdelarna med att det är förnuftigt att smutsa ner och ha tomrum i lödfogarna.Det är ungefär 10%-15% av PCB som för närvarande använder denna finish.
5) Nedsänkningsplåt.Immersion Tin har introducerats i ytbehandlingsprocessen i över 20 år.Produktionsautomation är den främsta drivkraften för ISn ytfinish.Det är ett annat kostnadseffektivt alternativ för plana ytor, placering av komponenter med fin delning och presspassning.ISn är speciellt lämplig för kommunikationsbakplan utan några nya element som läggs till under processen.Tin Whisker och korta fönster är den största begränsningen för dess tillämpning.Flera typer av montering rekommenderas inte med tanke på att det intermetalliska skiktet ökar under lödning.Dessutom är användningen av tennnedsänkningsprocessen begränsad på grund av förekomsten av cancerframkallande ämnen.Det uppskattas att cirka 5–10 % av PCB för närvarande använder nedsänkningstennprocessen.
6) Elektrolytisk Ni/Au.Elektrolytisk Ni/Au är upphovsmannen till PCB ytbehandlingsteknologi.Det har dykt upp med nödsituationen för tryckta kretskort.Den mycket höga kostnaden begränsar dock på ett fantastiskt sätt dess tillämpning.Numera används Mjukt guld främst till guldtråd i spånförpackningar;Hårt guld används främst för elektrisk sammankoppling på icke-lödande platser som guldfingrar och IC-bärare.Andelen galvaniserad nickel-guld är cirka 2-5%.