Nyheter

För PCB-tillverkare av HDI-kort är laserborr det optimala valet för att borra exakta mikrovia.Dessa microvias är små i storlek och kräver exakt kontrollerad djupborrning.Denna precision kan vanligtvis uppnås med laserborrningar.Laserborrning är den process som använder högkoncentrerad laserenergi för att borra (förånga) ett hål.Laserborrning skapar exakta hål på ett PCB-kort för att säkerställa noggrannhet även när man arbetar med de minsta storlekarna.Lasrar kan borra 2,5 till 3 mil vias på en tunn platt glasförstärkning.I fallet med en oförstärkt dielektrikum (utan glas) är det möjligt att borra 1-mil vias med laser.Därför rekommenderas laserborrning för borrning av mikrovia.

Även om vi kan borra via hål med diametern 6 mil (0,15 mm) med mekaniska borrkronor, ökar verktygskostnaden avsevärt eftersom de tunna borrkronorna knäpper mycket lätt och behöver ofta bytas ut.Jämfört med mekanisk borrning listas fördelarna med laserborrning nedan:

• Icke-kontakt process:Laserborrning är en helt beröringsfri process och därför elimineras skadorna på borrkronan och materialet av borrvibrationer.
• Exakt kontroll:Strålintensiteten, värmeeffekten och varaktigheten av laserstrålen är under kontroll för laserborrningstekniker, vilket hjälper till att etablera olika hålformer med hög noggrannhet.Denna tolerans ±3 mil som maximum är lägre än mekanisk borrning med PTH-tolerans ±3 mil och NPTH-tolerans på ±4 mil.Detta möjliggör bildning av blinda, nedgrävda och staplade viaor vid tillverkning av HDI-kort.

• Högt bildförhållande:En av de viktigaste parametrarna för ett borrat hål på ett kretskort är bildförhållandet.Den representerar hålets djup till håldiametern för en via.Eftersom lasrar kan skapa hål med mycket små diametrar som vanligtvis sträcker sig från 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), ger de ett högt bildförhållande.Microvia har en annan profil jämfört med en vanlig via, vilket resulterar i ett annat bildförhållande.En typisk mikrovia har ett bildförhållande på 0,75:1.

• Kostnadseffektiv:laserborrning är betydligt snabbare än mekanisk borrning, även för att borra tätt placerade vior på en flerskiktsbräda.Med tiden ökar dessutom de extra kostnaderna för att ofta byta ut trasiga borrkronor och mekanisk borrning kan bli mycket dyrare jämfört med laserborrning.

• Göra flera saker samtidigt:Lasermaskiner som används för borrning kan också användas för andra tillverkningsprocesser som svetsning, skärning, etc.

PCB-tillverkarehar olika alternativ av lasrar.PCB ShinTech använder infraröda och ultravioletta våglängdslasrar för borrning samtidigt som HDI PCB tillverkas.Olika laserkombinationer är nödvändiga eftersom PCB-tillverkare använder flera dielektriska material som harts, förstärkt prepreg och RCC.

Strålens intensitet, värmeeffekt och varaktighet för laserstrålen kan programmeras under olika omständigheter.Lågfluensbalkar kan borra genom organiskt material men lämnar metaller oskadade.För att skära igenom metall och glas använder vi högflytande balkar.Medan lågfluensstrålar kräver balkar med 4-14 mil (0,1-0,35 mm) diameter, kräver högfluensstrålar balkar med en diameter på cirka 1 mil (0,02 mm).

Tillverkningsteam av PCB ShinTech har samlat på sig över 15 års expertis inom laserbearbetning och har bevisat framgång i HDI PCB-försörjning, särskilt inom flexibel PCB-tillverkning.Våra lösningar är konstruerade för att tillhandahålla pålitliga kretskort och professionell service till konkurrenskraftiga priser för att effektivt stödja dina affärsidéer på marknaden.

Skicka din förfrågan eller offertförfrågan till oss påsales@pcbshintech.comatt få kontakt med en av våra säljare som har branscherfarenhet för att hjälpa dig få ut din idé på marknaden.

Om du har några frågor eller behöver ytterligare information, ring oss gärna på+86-13430714229ellerKontakta oss on www.pcbshintech.com.