HDI PCB tillverkning i en automatiserad PCB fabrik --- OSP ytfinish
Postad:3 februari 2023
Kategorier: Bloggar
Taggar: pcb,pcba,PCb montering,PCB-tillverkning, PCB ytfinish,HDI
OSP står för Organic Solderability Preservative, även kallad organisk beläggning av kretskort av PCB-tillverkare, är populär ytbehandling av tryckta kretskort på grund av låga kostnader och lättanvänd för PCB-tillverkning.
OSP applicerar kemiskt en organisk förening på exponerat kopparskikt och bildar selektivt bindningar med koppar före lödning, vilket bildar ett organiskt metallskikt för att skydda exponerad koppar från rost.OSP-tjockleken är tunn, mellan 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), mätt i A° (ångström).
Organic Surface Protectant är transparent, knappast för visuell inspektion.Vid den efterföljande lödningen kommer den snabbt att tas bort.Den kemiska nedsänkningsprocessen kan endast tillämpas efter att alla andra processer har utförts, inklusive elektrisk test och inspektion.Att applicera en OSP ytfinish på ett PCB involverar vanligtvis en kemisk metod eller en vertikal dopptank.
Processen ser i allmänhet ut så här, med sköljningar mellan varje steg:
1) Städning.
2) Topografiförbättring: Den exponerade kopparytan genomgår mikroetsning för att öka bindningen mellan kortet och OSP:n.
3) Syrsköljning i en svavelsyralösning.
4) OSP-applikation: Vid denna tidpunkt i processen appliceras OSP-lösningen på PCB:n.
5) Avjoniseringssköljning: OSP-lösningen är infunderad med joner för att möjliggöra enkel eliminering under lödning.
6) Torr: Efter att OSP-finishen applicerats måste PCB:n torkas.
OSP ytfinish är en av de mest populära finisherna.Det är ett mycket ekonomiskt, miljövänligt alternativ för tillverkning av tryckta kretskort.Den kan tillhandahålla en plana yta för kuddar för fina tonhöjder/BGA/små komponenter placering.OSP-ytan är mycket reparerbar och kräver inte mycket underhåll av utrustningen.
OSP är dock inte så robust som förväntat.Det har sina baksidor.OSP är känslig för hantering och kräver strikt hantering för att undvika repor.Vanligtvis rekommenderas inte flera lödningar eftersom flera lödningar kan skada filmen.Dess hållbarhet är den kortaste av alla ytbehandlingar.Skivorna ska monteras strax efter applicering av beläggningen.Faktum är att PCB-leverantörer kan förlänga dess hållbarhet genom att göra om finishen flera gånger.OSP är mycket svårt att testa eller inspektera på grund av dess transparenta karaktär.
Fördelar:
1) Blyfri
2) Plan yta, bra för kuddar med fin stigning (BGA, QFP...)
3) Mycket tunn beläggning
4) Kan appliceras tillsammans med andra ytbehandlingar (t.ex. OSP+ENIG)
5) Låg kostnad
6) Omarbetbarhet
7) Enkel process
Nackdelar:
1) Inte bra för PTH
2) Hantering Känslig
3) Kort hållbarhet (<6 månader)
4) Ej lämplig för crimpteknik
5) Inte bra för flera reflow
6) Koppar kommer att exponeras vid montering, kräver relativt aggressivt flussmedel
7) Svårt att inspektera, kan orsaka problem vid IKT-testning
Vanlig användning:
1) Enheter med fin stigning: Denna finish är bäst att applicera på anordningar med fin stigning på grund av bristen på plana kuddar eller ojämna ytor.
2) Serverkort: OSP:s användningsområden sträcker sig från low-end applikationer till högfrekventa serverkort.Denna stora variation i användbarhet gör den lämplig för många applikationer.Det används också ofta för selektiv efterbehandling.
3) Ytmonteringsteknik (SMT): OSP fungerar bra för SMT-montering, för när du behöver fästa en komponent direkt på en PCB:s yta.
Tillbakatill bloggar
Posttid: 2023-02-02
