Pläterade genom hål PTH-processer i PCB-fabriken ---Elektrolös kemisk kopparplätering
Nästan allaPCBs med dubbla lager eller flerlager använder pläterade genomgående hål (PTH) för att ansluta ledarna mellan inre eller yttre lager, eller för att hålla komponenters ledningstrådar.För att uppnå det krävs bra sammankopplade vägar för att ström ska kunna flyta genom hålen.Men före pläteringsprocessen är genomgående hål icke-ledande på grund av att tryckta kretskort är sammansatta av icke-ledande kompositsubstratmaterial (epoxiglas, fenolpapper, polyesterglas, etc.).För att åstadkomma befrämjande egenskaper genom hålvägarna krävs cirka 25 mikron (1 mil eller 0,001 tum) koppar eller mer specificerat av kretskortsdesignern för att avsättas elektrolytiskt på hålens väggar för att skapa tillräcklig anslutning.
Innan den elektrolytiska kopparplätering är det första steget den kemiska kopparplätering, även kallad strömlös kopparbeläggning, för att erhålla ett initialt ledande skikt på väggen av hålen i tryckta ledningskort.En autokatalytisk oxidations-reduktionsreaktion sker på ytan av icke-ledande substrat av genomgående hål.På väggen avsätts kemiskt ett mycket tunt lager av koppar med en tjocklek av cirka 1-3 mikrometer.Dess syfte är att göra hålytan tillräckligt ledande för att tillåta ytterligare uppbyggnad med koppar avsatt elektrolytiskt till den tjocklek som specificerats av kretskortsdesignern.Förutom koppar kan vi använda palladium, grafit, polymer etc. som ledare.Men koppar är det bästa alternativet för den elektroniska utvecklaren vid vanliga tillfällen.
Som IPC-2221A tabell 4.2 säger att den minsta koppartjockleken som appliceras med strömlös kopparpläteringsmetod på väggarna av PTH för genomsnittlig kopparavsättning är 0,79 mil för klass Ⅰ och klass Ⅱ och 0,98 mil förklassⅢ.
Den kemiska koppardeponeringslinjen är helt datorstyrd och panelerna bärs genom en serie kemiska och sköljande bad av traverskranen.Till en början är kretskortspanelerna förbehandlade, vilket tar bort alla rester från borrning och ger utmärkt strävhet och elektropositivitet för den kemiska avsättningen av koppar.Det viktiga steget är processen med att avlägsna permanganat i hålen.Under behandlingsprocessen etsas ett tunt lager av epoxiharts bort från kanten på det inre lagret och hålens väggar för att säkerställa vidhäftning.Sedan sänks alla hålväggar i aktiva bad för att få sådd med mikropartiklar av palladium i aktiva bad.Badet hålls under normal luftomrörning och panelerna rör sig hela tiden genom badet för att avlägsna potentiella luftbubblor som kan ha bildats inuti hålen.Ett tunt lager av koppar avsattes på hela ytan av panelen och borrade hål efter palladiumbadet.Elektrofri plätering med användning av palladium ger den starkaste vidhäftningen av kopparbeläggningen till glasfibern.I slutet utförs en inspektion för att kontrollera kopparbeläggningens porositet och tjocklek.
Varje steg är avgörande för den övergripande processen.Eventuell felhantering i proceduren kan göra att hela partiet av PCB-kort går till spillo.Och den slutliga kvaliteten på PCB ligger väsentligt i de steg som nämns här.
Nu, med ledande hål, elektrisk anslutning mellan inre skikt och yttre skikt upprättad för kretskort.Nästa steg är att odla koppar i dessa hål och topp- och bottenskikt av ledningsskivorna till den specifika tjockleken - koppargalvanisering.
Helautomatiska kemiska strömlösa kopparpläteringslinjer i PCB ShinTech med banbrytande PTH-teknik.
Posttid: 18 juli 2022
