HDI PCB Making ---Immersion Gold ytbehandling
Postad:28 januari 2023
Kategorier: Bloggar
Taggar: pcb,pcba,PCb montering,PCB-tillverkning, PCb ytfinish
ENIG hänvisar till Electroless Nickel / Immersion Gold, även kallat kemisk Ni/Au, dess användning har blivit populär nu på grund av ansvar för blyfria regler och dess lämplighet för den nuvarande PCB-designtrenden av HDI och fina tonhöjder mellan BGA och SMT. .
ENIG är en kemisk process som pläterar den exponerade kopparn med nickel och guld, så den består av ett dubbelskikt av metallisk beläggning, 0,05-0,125 µm (2-5μ tum) nedsänkt guld (Au) över 3-6 µm (120- 240 μ tum) strömlöst nickel (Ni) enligt den normativa referensen.Under processen avsätts nickel på palladiumkatalyserade kopparytor, följt av guld som fäster vid det nickelpläterade området genom molekylärt utbyte.Nickelbeläggningen skyddar kopparn från oxidation och fungerar som en yta för PCB-montering, även en barriär för att förhindra att koppar och guldet vandrar in i varandra, och det mycket tunna Au-skiktet skyddar nickelskiktet fram till lödningsprocessen och ger låg kontaktmotstånd och god vätning.Denna tjocklek förblir konsekvent genom hela det tryckta kretskortet.Kombinationen ökar avsevärt motståndet mot korrosion och ger en idealisk yta för SMT-placering.
Processen inkluderar följande steg:
1) Städning.
2) Mikroetsning.
3) Fördoppning.
4) Använd aktivatorn.
5) Efterdoppning.
6) Applicering av det strömlösa nickelet.
7) Applicera nedsänkningsguldet.
Immersionsguld appliceras vanligtvis efter att lödmasken har applicerats, men i några få fall appliceras den före lödmaskprocessen.Uppenbarligen kommer detta att höja kostnaden mycket om all koppar pläteras med guld och inte bara det som exponeras efter lödmasken.
Ovanstående diagram illustrerar skillnaden mellan ENIG och andra guldytor.
Tekniskt sett är ENIG den idealiska blyfria lösningen för PCB eftersom dess dominerande beläggningsplanaritet och homogenitet, speciellt för HDI PCB med VFP, SMD och BGA.ENIG är att föredra i situationer där snäva toleranser krävs för PCB-element som pläterade hål och presspassningsteknik.ENIG lämpar sig även för tråd (Al) lödning.ENIG rekommenderas starkt för kortbehov som involverar typer av lödning eftersom det är kompatibelt med olika monteringsmetoder såsom SMT, flip-chips, Through-Hole-lödning, trådbindning och presspassningsteknik.Elektrofri Ni/Au-yta står sig med flera termiska cykler och hanteringsfärgning.
ENIG kostar mer än HASL, OSP, Immersion Silver och Immersion Tin.Svart dyna eller svart fosfordyna inträffar ibland under processen där en ansamling av fosfor mellan lagren orsakar felaktiga anslutningar och spruckna ytor.En annan nackdel som uppstår är oönskade magnetiska egenskaper.
Fördelar:
- Platt yta - Utmärkt för montering av fin stigning (BGA, QFP...)
- Har utmärkt lödbarhet
- Lång hållbarhet (ca 12 månader)
- Bra kontaktmotstånd
- Utmärkt för tjocka koppar-PCB
- Gärna för PTH
- Bra för flipchips
- Lämplig för presspassning
- Tråd bindbar (när aluminiumtråd används)
- Utmärkt elektrisk ledningsförmåga
- Bra värmeavledning
Nackdelar:
- Dyr
- Svart fosfordyna
- Elektromagnetisk störning, betydande signalförlust vid hög frekvens
- Kan inte omarbeta
- Inte lämplig för pekplattor
Vanligaste användningsområdena:
- Komplexa ytkomponenter som Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs).
- PCB med Mixed Package Technologies, presspassning, PTH, trådbindning.
- PCB med trådbindning.
- Tillämpningar med hög tillförlitlighet, till exempel PCB i industrier där precision och hållbarhet är avgörande, såsom flyg-, militär-, medicinska och avancerade konsumenter.
Som en ledande leverantör av PCB- och PCBA-lösningar med mer än 15 års erfarenhet, är PCB ShinTech kapabel att tillhandahålla alla typer av PCB-korttillverkning med variabel ytfinish.Vi kan arbeta med dig för att utveckla ENIG, HASL, OSP och andra kretskort anpassade efter dina specifika krav.Vi har konkurrenskraftiga mönsterkort av metallkärna/aluminium och styva, flexibla, styv-flexibla och med standard FR-4-material, hög TG eller andra material.
Tillbakatill bloggar
Posttid: 2023-jan-28
