HDI PCB tillverkning i en automatiserad PCB fabrik --- ENEPIG PCB ytfinish
Postad:3 februari 2023
Kategorier: Bloggar
Taggar: pcb,pcba,PCb montering,PCB-tillverkning, PCB ytfinish,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) är inte en vanlig PCB-ytbehandling för närvarande samtidigt som den har blivit alltmer populär inom PCB-tillverkningsindustrin.Den är användbar för ett brett spektrum av applikationer, t.ex. olika ytpaket och mycket avancerade kretskort.ENEPIG är en uppdaterad version av ENIG, med tillägg av ett palladiumskikt (0,1-0,5 µm/4 till 20 μ'') mellan nickel (3-6 µm/120 – 240 μ'') och guld (0,02- 0,05 µm/1 till 2 μ'') genom en nedsänkningskemisk process i PCB-fabrik.Palladiumet fungerar som en barriär för att skydda nickelskiktet från korrosion av Au, vilket hjälper till att förhindra att "svart dyna" uppstår, vilket är ett stort problem för ENIG.
Om ingen budget binder, verkar ENEPIG vara ett bättre alternativ under de flesta förhållanden, särskilt för extremt krävande krav med flera pakettyper som genomgående hål, SMT, BGA, trådbindning och presspassning, när man jämför med ENIG.
Utmärkt hållbarhet och motståndskraft gör den dessutom lång hållbarhet.Tunn nedsänkningsbeläggning gör placering och lödning av delar enkelt och pålitligt.Dessutom ger ENEPIG ett mycket tillförlitligt Wire Bonding-alternativ.
Fördelar:
• Lätt att bearbeta
• Black Pad Free
• Plan yta
• Utmärkt hållbarhet (12 månader+)
• Tillåter flera återflödescykler
• Perfekt för pläterade genomgående hål
• Perfekt för Fine Pitch/BGA/Små komponenter
• Bra för Touch Contact / Push Contact
• Trådbindning med högre tillförlitlighet (guld/aluminium) än ENIG
• Starkare lödtillförlitlighet än ENIG;Bildar pålitliga Ni/Sn lödfogar
• Mycket kompatibel med Sn-Ag-Cu lödningar
• Enklare inspektioner
Nackdelar:
• Alla tillverkare kan inte tillhandahålla det.
• Blöt krävs för längre varaktighet.
• Högre kostnad
• Verkningsgraden påverkas av pläteringsförhållandena
• Kanske inte är lika tillförlitlig för guldtrådsbindning jämfört med Soft Gold
Vanligaste användningsområdena:
Högdensitetsenheter, komplexa eller blandade pakettekniker, högpresterande enheter, trådbindningsapplikation, IC-bärarkretskort, etc.
Tillbakatill bloggar
Posttid: 2023-02-02
